分類：熱沉芯片缺陷檢測設備

描述：

檢測精度高、準確性高、穩定性強；正反面檢測，關鍵邊測距，自動擺盤；多種尺寸規格產品的兼容檢測；高效率換型，檢測效率快。支持接入MES系統，實現過程管控。 可檢測劃傷/劃痕、表面異色、表面臟污、壓痕、非關鍵邊缺損、關鍵邊金錫凸出/毛刺、關鍵邊塌角、缺損、金錫缺失、金錫剝離不凈、圖形變形、絕緣槽內金錫、鎳金燒焦發花、鎳金滲鍍、軟金脫落、銅絲、厚銅圖形變形等缺陷。